汉高用于基于引线框架封装的材料系统专注于提供最高等级的JEDEC MSL性能，他们可以适应并满足对规格和胶线控制日益严苛的要求，并且优化电气和热性能。创新包括了更小的颗粒尺寸控制、可半固化和控制流动的胶粘剂，以及导电芯片粘接薄膜，从而实现了在单个框架基岛上放置多个高功率芯片并且不增加封装尺寸。对于更高功率的应用，汉高已经引入具有着更低封装热阻和接近纯银的导电性能的材料。同时，随着铜引线键合已经成为了行业标准，汉高的非导电与导电芯片粘接胶与薄膜配方提供了铜兼容性。
引线框架封装材料组合
引线键合封装
用于引线框架、层压基板和智能卡的电子粘合剂解决方案
芯片粘接胶改成芯片粘接剂
在汽车电子产品等温度控制与可靠性非常关键的应用中，LOCTITE® ABLESTIK芯片粘接胶可以提供高导热性与高可靠性。汉高的芯片粘接材料在包括钯、铜、银、金和PPF等金属表面上有着强大的粘接力和低树脂溢出属性，提供了引线框架封装专家对竞争优势所需的灵活性和性能。
芯片粘接薄膜
我们用于引线器件的芯片粘接薄膜解决方案集成了各种引线框架封装（包括QFN到逻辑电路再到TSOP）所需的独特属性。汉高的芯片粘接薄膜产品线可用于非导电和导电配方，可满足众多特定应用的要求（如引线种类兼容性、芯片尺寸、晶圆研磨技术、具有挑战性的芯片/基岛比例、更高的封装密度、晶圆厚度限制和固化机制等）。
晶圆背面涂覆胶
晶圆背面涂层材料允许在整个晶圆背面进行丝网或钢网印刷，无需对单点进行点胶，从而提高了产量。晶元背面涂覆胶会在B-staging（初步固化）过后形成一个薄膜，提供了一致的胶层厚度和较小的可控的爬胶。这对于chip-on-lead封装，以及焊盘小于芯片等具有挑战的小型化封装结构特别有效。
焊锡膏
焊锡膏通常作为传统芯片粘接膏的替代品在需要高热性能与电气性能的应用中使用。由于引线框架基础的器件（如SOIC、TSOP和TSSOP）在后续的电路板组装加工过程中经常暴露于高温下，高熔点合金就变得至关重要。经过优化的流变性允许根据工艺偏好进行印刷或点胶，先进的助焊剂技术兼容了多种回流曲线，确保了合金的适应性。
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