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封装级电磁干扰（EMI）屏蔽解决方案 在有压力的电子条件和环境中具有可靠的屏蔽和粘合性能

经典案例-电子 2022-06-21 15:42:10 阅读量 ()

汉高的专用材料设计用于封装级电磁干扰屏蔽，具有绝佳的性能和特性，可在有压力的电子条件和环境中提供可靠的屏蔽和粘合性能。

我们的分腔式屏蔽材料组合展示了适用于内部元器件到元器件屏蔽的封装内分区的适应性设计，而我们的覆膜式屏蔽材料为外部封装到封装的屏蔽提供了一种外涂层。

汉高的柔性材料配方不仅意味着更高的可靠性和更强大的功能，而且确保创新能够提供更具可扩展性的工艺，更高的生产量（UPH）以及降低EMI屏蔽解决方案的实施成本。

随着无线设备的日益普及，设计人员面临着来自多个源的各种电磁波的挑战，这些电磁波以相同的频谱辐射并导致电磁干扰（EMI）。射频 (RF) 发射器件须有效隔离以限制它们对附近元器件的干扰，避免这些器件的性能下降。随着现代的电子产品朝着小型化、轻量化和更高速发展，传统的屏蔽保护方式面临功能和操作上的重重限制，使得这一需求挑战更为显著。

汉高的专用材料设计用于封装级，具有绝佳的性能和特性，可在有压力的电子条件和环境中提供可靠的屏蔽和粘合性能。

高密度设计和器件小型化的有效屏蔽

封装级法拉第笼

汉高EMI屏蔽材料技术使法拉第笼直接应用于封装级，减小了整体设计的尺寸和重量，并提供了紧凑有效的屏蔽方法。

全屏蔽系统级封装（SiP）示例

封装级EMI屏蔽示意图

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